工业级平板电脑的规范布线如何设计
来源：达席耳智能工业计算机日期：2018/11/26 02:27 浏览：345
工业级平板电脑的规范布线如何设计。工业一体机中良好的线路布局可以为工业电脑布置出更大的设计空间用于扩展更多的内容。信号线的布局直接影响到通讯信号的传输效率和抗干扰能力，信号线（驱动和感应通道）必须避免和通讯信号线（如I2C、SPI等）相邻、近距离平行或交叉，以避免通讯产生的脉冲信号对检测数据造成干扰。对于距离较近的通讯信号线，需要工业电脑用地线进行屏蔽。地线和抗干扰屏蔽保护芯片衬底必须接地，衬底上需放置可靠的地线过孔，建议过孔数量4~8个。驱动和感应通道压合点两侧均须放置地线压合点，在工业电脑空间允许情况下，驱动和感应通道走线两侧必须放置地线，建议地线宽度≥0.2mm。FPC未走线区域需要灌铜，大面积灌铜能减小GND走线电阻，屏蔽外部干扰。建议采用网格状灌铜，既起到屏蔽作用又不增加驱动和感应线对地电容。与主控板接口排线尽可能设置两根≥0.2mm的地线，保证电气可靠接地。如结构允许，补强可用钢板，若能保证钢板可靠接地则效果更好。FPC走线禁止直角或折线，折弯处需倒圆弧；元件摆放区必须予以补强，方便贴片或焊接；所有过孔尽量打在补强板区域，FPC弯折区及附近不能有过孔；设计图上必须标注补强区位置及总FPC厚度，弯折区及附近不能有补强；弯折区与元件区过渡的圆角要达到R=1.0mm，并建议在拐角处加铜线以补充强度，减少撕裂风险。在FPC设计中还要注意元件区空间的大小，特别是在结构图确认中，要充分考虑元件区大小预留结构空间。
信号线（驱动通道和感应通道）建议平行走线，避免交叉走线。对于不同层走线的情况，避免两面重合的平行走线方式（FPC的两面重合平行走线会形成电容），相邻的驱动通道和感应通道平行走线之间以宽度≥0.2mm的地线隔离。由于结构的限制，导致驱动和感应通道必须交叉走线时，尽量减少交叉的面积（降低因走线而产生的结点电容，形成的电容与面积有关），强制建议交叉进行垂直交叉走线，特别注意避免多次交叉。同时驱动和感应走线宽度使用小走线宽度（0.07~0.08mm）。对于COB方案的多层方案，建议驱动和感应通道采用分层走线，且中间以地线屏蔽。
